- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
Détention brevets de la classe H01L 23/13
Brevets de cette classe: 2209
Historique des publications depuis 10 ans
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193
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192
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180
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236
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236
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246
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196
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198
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160
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85
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 45621 |
167 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
115 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
110 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
88 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
61 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
59 |
| Invensas Corporation | 645 |
51 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
47 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
46 |
| Toshiba Materials Co., Ltd. | 600 |
43 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
40 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4798 |
36 |
| Kabushiki Kaisha Toshiba, doing business as Toshiba Corporation | 6275 |
36 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
32 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
28 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
28 |
| Denka Company Limited | 2189 |
26 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
25 |
| NGK Insulators, Ltd. | 4589 |
25 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
25 |
| Autres propriétaires | 1121 |